8803助焊剂是一款免清洗，极低残留物，无卤素配方的液体助焊剂产品，尤其适合铜板和浸锡工艺的pcb电路板，是免清洗工艺先锋产品。德国专业配方，各项指标均超过欧盟严格的环保标准以及技术指标。8803专注焊接工艺,可靠的焊接专业助剂。
- ipc分类标准为 orl0级别
- 显著降低锡球的产生
- 更宽的操作窗口以及稳定的活性
- 通孔穿透能力强，可以充分润湿
- 更低的残留物，降低了ate探针的污染
- 松香和osp表面防腐剂更好的兼容
- 适合主流无铅工艺
应用applications
8803适合于电子、通讯、消费电子类产品的专业焊接应用领域，例如传统的波峰焊焊接。在空气以及氮气气氛下均表现良好。此产品适合spray喷雾工艺不适合foam发泡应用
推荐的操作条件operating conditions
印刷电路板：
8803独特配方适合多种电路板材。此配方设计了的表面润湿性效果，对于普通的塑性材料也没有任何的不利影响，大大降低了作为化学品的负面影响。
8803助焊剂尤其适合裸铜，钝化处理的以及树脂涂层处理的铜电路板。低残留往往会导致较差的通孔穿透性，在铜基电路板上尤其 。8803独特配方专门克服了这一缺陷，甚至在经过几次回流之后的电路板上都有出色表现。
机器:当从其他任何助焊剂切换到8803的时候请务必将机器的操作板、传动带、以及其他密切接触的部位清洗干净。我们推荐使用8803专用清洗剂进行清洗
助焊剂作业方式
8803适合喷雾作业，不需要特殊的装置。通常的标准波峰焊机器上的喷嘴就可以满足使用要求
预热
pcb的预热温度和时间跟电路板本身的设计和热容量有关，但是这个过程必须充分一边发挥助焊剂作用。助焊剂在电路板上的喷雾量不宜过多，不能有明显的肉眼可以看到的湿润，那样可能会导致炸锡的现象。典型的峰值温度为90-110°持续时间为90秒左右。
如果波峰焊炉子安装了用于测量预热温度的装置将对助焊剂的使用很有帮助。
印刷电路板在到达波峰的时候不可以是湿的或者表面明显湿润的，助焊剂需要在预热的阶段充分挥发完毕并且恢复干燥的表面，否则将会出现炸锡的现象导致不必要的安全隐患。
it is importantthat flux solvent be removed by the preheat and that thepcb is not wetwhen it reaches the solder wave.
焊接：
8803助焊剂可以用于所有标准无铅合金焊接。推荐锡浴的温度设定在260°，波峰上停顿时间大约为2.5-4.5秒，双波传动速度大约为0.9-1.3米每秒
清洗:8803助焊剂低残留配方使用后不会留下明显的可辨别的残留物，免去清洗的步骤。
我们建议焊接体系本身需要使用干净的没有使用助焊剂处理的板子进行测试，并要求供应商提供干净清洁的元器件和板材。
特殊应用可能需要进行清洗，在此情况下建议使用英太克专用的清洗剂进行清洗，可以有效清洗掉固体残留物以及波峰焊设备长期使用遗留下来的累积残留物。传统的松香基的助焊剂总会遗留很多残留物，而8803水溶性的助焊剂则有效克服这一缺点，而且对pcb没有任何腐蚀。